SK하이닉스, HBM4E에 하이브리드 본딩 도입…26년 양산 전망
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 적용할 계획이다. 이는 D램 칩 위아래를 구리로 직접 연결하는 혁신적인 기술로, 현재 HBM에 사용되는 마이크로 범프와 접합 소재를 대체할 전망이다. 이강욱 SK하이닉스 (KS:(/equities/sk-hynix-inc)) …
외국인 투자자 이탈, 삼성전자와 한국 증시 미래는
“현재 한국 증시에서 외국인 투자자 매도 추세는 개별적인 이슈, 즉 삼성전자를 중심으로 한 반도체 산업의 비체계적인 위험이 큰 영향을 미치고 있다고 봅니다.” ‘트럼프 2기 행정부’의 출범을 앞두고 한국 증시의 …
대기업 3분기 영업익 34%↑… 증가액 1위 SK하이닉스
국내 500대 기업의 올해 3분기 매출은 4.4% 증가에 그쳤지만, 영업이익은 33.9% 늘어난 것으로 나타났다. 삼성전자와 SK하이닉스 (KS:(/equities/sk-hynix-inc)) 등이 포함된 IT·전기·전자 업종의 영업이익 521% 급증하면서 실적 개선을 이끌었다. 16일 CEO스코어에 …